Infineon: мобильники станут еще тоньше!

Вот гляжу я на нынешние телефоны и думаю: ну куда же тоньше?! Зайдите в любой салон связи, вам столько телефонов предложат, тоненьких, крошечных - как в них только пальцами-то попадают?! А новости Mobime почитайте! Каждую неделю появляется одна или две новинки, претендующих на звание самых тонких в мире. Есть ли у "тонкомании" предел?

Может быть, и есть, отвечают в компании Infineon Technologies, но до него еще далеко. На днях эта немецкая компания (между прочим, отделившаяся "дочка" Siemens) объявила о создании чипов для сотовых телефонов толщиной всего 65 нанометров.

В этот крошечный чип (0.000000065 метра) разработчики умудрились "запихнуть" более тридцати миллионов транзисторов! Внушает, не правда ли? Сообщается, что первые мобильники на основе нового чипа Infineon могут появиться в продаже уже в конце текущего года.

А сейчас я вас совсем не удивлю. Вопрос на засыпку: какой телефон сейчас самый тонкий? Правильно, Samsung X820 (6,9 мм толщиной). Так вот, по слухам, первым телефоном на базе нового "тонкочипа" станет мобильник от Samsung. Ведь именно эта корейская компания вместе с Infineon и IBM занимается разработкой миниатюрных процессоров для сотовых. Кстати, в планах этого союза уже числится разработка 45-нанометрового чипа. Ждём-с! По материалам Gizmodo.

Автор: Никита Клочков, Mobime