Миниатюрный беспроводной чип HP соединит физический и цифровой миры

17 июл, 13:08

Похоже, инженерам из лаборатории Hewlett-Packard в Пало-Альто удалось создать очередное устройство, по праву претендующее на звание революционного. Чип, не имеющий аналогов по сочетанию миниатюрных размеров, емкости памяти и скорости передачи по беспроводному интерфейсу, может прикрепляться или встраиваться практически в любой физический объект, обеспечивая его легкодоступным носителем цифровой информации. При этом микросхема не содержит встроенных элементов питания и не требует подключения внешних, а энергия для ее функционирования обеспечивается за счет индуктивной связи со считывателем. То есть, фактически, разработка HP представляет собой основательно развитую идею RFID-меток.

Экспериментальный чип, разработанный в рамках проекта Memory Spot, имеет размеры 2 х 4 мм, при этом он оснащен встроенной антенной, объем памяти в действующих прототипах достигает от 256 Кбит до 4 Мбит, а в будущих версиях может быть и еще большим. Скорость обмена через беспроводной интерфейс – до 10 Мбит/с, что в 10 раз быстрее, чем у Bluetooth, и сопоставимо со скоростями в сетях Wi-Fi. При этом для реализации чипа применена широко распространенная и хорошо освоенная CMOS-технология, что должно обеспечить низкую себестоимость и, соответственно, возможность для повсеместного применения.

Объем памяти в чипе позволяет записать в нее короткий видеоклип, чуть более длинный аудиоролик, несколько снимков, или же совсем немалое количество текстовой информации. Сама HP предлагает использовать разработку для таких приложений:

- хранение историй болезни и разнообразной медицинской информации, касающейся пациентов, в легких браслетах со встроенным чипом;

- обеспечение аудио-видео комментариями открыток и фотографий;

- применение в качестве средства борьбы с подделками в фармацевтике;

- обеспечение дополнительного уровня защиты в идентификационных картах и паспортах;

- обеспечение сопроводительной информации к печатным документам. По материалам biz.yahoo

Инф. 3DNews


Адрес новости: http://armembassy.com.ua/show/59621.html



Читайте также: Новости Агробизнеса AgriNEWS.com.ua