Как стало известно, разработки в области "трехмерной" памяти (3D), которые ведет SanDisk 3D LLC - дочернее предприятие крупного производителя памяти, вот-вот воплотятся в жизнь в серийном производстве. Для этого разработчики заключили соглашение с компанией Invarium, специализирующейся на синтезе шаблонов для полупроводникового производства. Сотрудничество с Invarium позволит SanDisk 3D LLC задействовать технологию DimensionPPC в процессе изготовления масок и другой оснастки, предназначенной для серийного выпуска 3D-памяти на мощностях родительской компании SanDisk.

Как утверждает автор технологии DimensionPPC, компания Invarium, созданное ее специалистами решение позволяет оптимизировать точность структур, получаемых в результате травления, повысить качество конечной продукции. Invarium DimensionPPC обеспечивает компенсацию неточностей, возникающих в ходе технологического процесса (отсюда и аббревиатура PPC в названии - Process and Proximity Compensation). Технология была создана, что называется, "с чистого листа", и с самого начала ориентирована на преодоление трудностей, характерных для изготовления кремниевых полупроводниковых приборов по нормам 65 нм и менее.

Таким образом, вскоре SanDisk сможет начать выпуск памяти повышенной плотности: формирование 3D-структур в полупроводниковом кристалле позволяет, в первую очередь, улучшить этот показатель. Напомним, использование 3D-транзисторов позволило весной прошлого года компании Samsung освоить выпуск 8-гигбатных чипов флэш-памяти. С учетом тенденции роста рынка флэш-памяти, это позволяет надеяться на то, что прогнозы относительно увеличения объема чипов при одновременном снижении цен на них оправдаются.

Инф. iXBT