Продолжая тему о 32-ядерных процессорах Intel в 2010 году, ресурс DailyTech рассказал о том, что для достижения результата компания планирует использовать в своих процессорах того периода технологию упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированную еще в 2001 году. Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации упаковки процессора и, соответственно, уменьшает её толщину и потребление энергии вне ядра. При её использовании ядро микропроцессора соединяется с материалом упаковки прямо, без помощи шариков припоя.

Сообщается, что именно BBUL позволит расширить нынешние «узкие места» и:

Увеличить количество ядер

Увеличить частоту процессора

Добавлять в процессор такие элементы как чипсет или контроллер памяти

Снизить рабочее напряжение

Уменьшить индуктивность и электрические наи

Сделать упаковку тоньше и легче

Повысить энергетическую эффективность процессоров.

По словам представителей Intel, нынешняя технология упаковки BGA (Ball Grid Array) требует слишком большого количества слоёв. В частности, используется два внешних медных слоя и пластиковый слой с медными соединительными доками.Контакты, через которые проходит связь процессора с материнской платой, закреплены на нижнем медном слое, а сам кремниевый кристалл - на верхнем.

С технологией BBUL Intel планирует отказаться от верхней металлической подложки вовсе, а ядро процессора будет интегрировано непосредственно на нижнюю из них.

Несмотря на то, что сейчас Intel уже не говорит о BBUL как средстве для достижения 10-ГГц частоты, преимущество такой упаковки чипа налицо. Оно позволит интегрировать большее количество ядер в одной упаковке, в том числе говорится о специализированных математических процессорах.

Естественно, BBUL лишь часть тех усовершенствований, которые позволят Intel добиться поставленной задачи - в их числе и EUV-литография, и разработка новых транзисторов, и применение High-K диэлектриков... По материалам DailyTech.

Инф. iXBT