Исторически в полупроводниковой промышленности сложилось так, что чипы являются плоскими и двумерными. Так было до тех пор, пока исследователи не научились делать тонкопленочные чипы и наносить их на поверхность любого материала.

Исследователи Джек Ма (Zhenqiang Ma) и Макс Лагалли (Max Lagally) разработали методику, по которой монокристаллическая пленка снимается с подложки и этот тонкослойный чип (его толщина составляет пару сотен нм) можно нанести на какой-либо материал, например, перенести на стекло или пластик. Это также может быть любой другой материал.

Это открывает производителям широкие возможности применения новой технологии в различных сферах человеческой деятельности. Должен появиться новый класс устройств - "гибкая электроника". Хотя, возможно, ему найдется и иное название.

Кроме того, можно перевернуть кристалл и использовать его вторую сторону - разместить на ней дополнительные компоненты. Таким образом, повторяя процесс, можно создавать двухслойные тонкопленочные полупроводники, производить сложные трехмерные электронные устройства с низким энергопотреблением.

Для приложений, не связанных напрямую с компьютерами, новая разработка также представляет большой интерес и может применяться в смарт-картах, RFID-метках, в медицинском оборудовании, для создания гибких активных матриц с сенсорным вводом, а также для создания встраиваемой и носимой электроники. По материалам PhysOrg.

Инф. iXBT