Компания Samsung разработала новую технологию упаковки управляющих интегральных схем, применяемых в жидкокристаллических ТВ-панелях. Разработка получила название TECOF (thermally-enhanced chip-on-film). Инженеры компании утверждают, что рассеяние тепла улучшается на 20% по сравнению с повсеместно применяемой технологией COF (chip-on-film).

Типичные управляющие интегральные схемы больших телевизионных ЖК-панелей требуют как минимум 15 В напряжения питания. Это в свою очередь вызывает повышенное тепловыделение, что влияет на надежность панелей. Samsung подобрала новый материал для тонких металлических пленок (на них крепятся чипы), который способствует более эффективному рассеянию тепла. Также разработан новый технологический процесс прикрепления чипов в упаковке COF на металлическую ленту. Благодаря этой ленте тепло, возникающее в интегральной схеме, передается на нее, а потом — в окружающую среду.

Выделение тепла накладывает ограничение на количество каналов в чипе управления, а это в свою очередь не позволяет уменьшить количество чипов и упростить структуру панели. Если взять, к примеру, Full HD-телевизор, то теперь благодаря разработке Samsung количество каналов в одном чипе возросло с 414 до 720, что привело к уменьшению чипов с 14 до 8, т.е. почти в два раза.

Технология TECOF уже готова к внедрению и массовое производство интегральных схем в новой упаковке начнется во втором квартале этого года.

3DNews