Голландский ученый-исследователь Паулетт Принс выступила с заявлением, что в ее кандидатской диссертации The Foundation for Fundamental Research on Matter кроется секрет создания материала с очень высоким коэффициентом жесткости и электропроводимости, сообщает сайт 3DNews.

Этот полимер с так называемой «лестничной» структурой позволит разрабатывать комплектующие для мобильных телефонов и других электронных устройств.

Корпус из пластика вряд ли получится разбить или повредить при падении даже с приличной высоты.

В труде разработчика указывается, что сегодня подавляющее большинство электроприборов, в частотности мобильников, создаются из довольно хрупких материалов (чипы, микросхемы), которые не способны пережить резкую физическую нагрузку или деформацию. Однако Паулетт, похоже, имеет свое мнение по этому поводу – почему бы не производить полупроводники не из хрупкого и дорого материала кремния, а из прочного пластика?

Однако здесь сразу возникает проблема – сегодняшние достижения науки не позволяют создавать пластиковые структуры с достаточной электропроводимостью. Не секрет, что пластмасса по этим характеристикам проывает существующим полупроводникам примерно в 1000 раз. Но примеры, представленные Принс, позволяют убедиться в обратном. Особая молекулярная структура полимера, разработанная немецкими инженерами, кардинально отличается от классических структур пластмасс. К примеру, молекулярные цепи обычного пластика имеют несимметричную и ломанную структуру, а новая разработка отличается фиксированным, «лестничным» построением элементов, что придает ей абсолютно новые физические свойства, родственные используемым сегодня полупроводникам.

Именно поэтому ученые уже сегодня могут сделать вывод, что создание полупроводников из пластмассы – не фантастика, поэтому скоро за сохранность дорогущих трубок волноваться уже не будет смысла.

E-NEWS