Согласно исследованиям, проведенным американской компанией NanoMarkets, мировой рынок умной упаковки к 2011 году вырастет до 4, 8 млрд долларов, а к 2013 году достигнет суммы в 14, 1 млрд. Бурное развитие технологий умной упаковки будет происходить за счет расширяющихся возможностей печатных электронных технологий. Среди прочего, основной акцент делается на микрочипы RFID, экраны и источники света OLED, сенсоры, батареи на базе тонких пленок и фотогальванические элементы.

Рост технологий RFID произойдет в случае удешевления производства, возможностей печатного оборудования производить микрочипы в большом количестве, и использовать разнообразные подложки. Кроме того, в настоящее время развитие “умных” технологий тормозится отсутствием дешевых источников питания. NanoMarkets утверждает, что, в данном случае, будущее за так называемыми пьезоэлектрическими материалами - монокристаллами типа кварца, органическими фотогальваническими элементами и батареями на базе тонких пленок.

Развитию умной упаковки также будет способствовать развитие таких умных материалов как термохромные чернила, показывающие оптимальную температуру упакованной продукции; сплавы с памятью формы, контролирующие вскрытие упаковки; умные наклейки, которые могут использоваться для контроля сроков годности продукта посредством изменения цвета.

По сведениям Международной Торговой Палаты, в 2003 году количество поддельной продукции в мире достигло 8%. NanoMarkets заявляют, что именно умная упаковка (например, идентификация в торговых точках с помощью RFID чипов) сделают основной вклад в борьбу с поддельной продукцией, особенно в области продуктов питания и лекарственных препаратов.

Инф. Unipack