Компания Intel недавно приоткрыла завесу тайны относительно своей будущей версии мобильной платформы Centrino под кодовым названием Santa Rosa. Сообщается, что интегрированный чипсет Crestline получил маркетинговое имя 965GM/PM Express. Данный чипсет предназначен для работы в компании с процессором Merom. Он поддерживает FSB 800 МГц, DirectX 10 и OpenGL 2.0 силами встроенного видеоядра, работает на частоте 400 МГц и имеет энергопотребление всего 13,8 Вт. По предварительным данным, по производительности в 3D новинка превосходит предшественника в лице Intel 945GM (Calistoga) до 50%. Также в чипсет введена поддержка большего разрешения, вплоть до 2048 x 1536 пикселей.

Южный мост ICH8-M будет выпускаться в двух вариантах, базовом и более продвинутом. Предусматриваются богатая функциональность, среди которой можно обнаружить HD Audio, вместо традиционного AC97 звука, 1 IDE, 3 SATA2, 6 PCI-E, и 10 USB 2.0 порта. А также пару EHCU контроллеров, улучшенное питание USB и встроенный Gigabit Ethernet 10/100/1000 Мбит/с. Сообщается, что старшая версия ICH8-M будет отличаться от базовой наличием технологии Intel Active Management Technology 2.5 и поддержкой массивов RAID0 и RAID1. Отдельно отмечаются беспроводные коммуникационные возможности платформы Santa Rosa, среди которых можно обнаружить 2.5G (Edge) и 3G (CDMA-2000/WCDMA). Довольно странно, что Intel не предусмотрела поддержку WiMAX, на чьей стороне она всегда находилась. Стандартом 2.5G поддерживается скорости до 348 Кбит/с, а, используя 3G, пользователь вправе ожидать скорости до 2,4 Мбит/с.

Для повешения безопасности и конфиденциальности в беспроводных сетях Intel прелагает использовать специальные SIM карты, благодаря которым пользователь будет проходить идентификацию, авторизацию и сможет управлять аккаунтом. Также в новой платформе будет применена технология Robson, благодаря которой системная плата получит своеобразную кэш память (NAND Flash) для лучшей производительности и энергосбережения. Ожидается, что Santa Rosa сменит платформу Napa во втором квартале 2007 года. По материалам hkepc

Инф. 3DNews